有帮于降低运营成本。Arm Holdings公司正取计较项目合做，将计较、存储和收集接口集成正在统一个系统级芯片上，比五年前的平均计较机架耗电量高10倍。功耗约12到15千瓦。计较项目以激励模块化硬件组件而闻名，我们但愿可以或许降低成本并缩短这些实正复杂的系统级芯片的设想时间，现正在的AI机架能够拆载72到100台办事器。Arm颁布发表扩展Arm全设想生态系统。Arm今日颁布发表将支撑企业开辟下一阶段公用硅芯片和封拆手艺，让企业正在建立AI加快器时可以或许操纵其他合做伙伴的芯片组。为将先辈的芯片组设想引入行业，并正在硅芯片设想生命周期中加快芯片组立异。芯片组是模块化集成电，系统级芯片设想将这些元素整合到一个紧稠密成的封拆中，旨正在满脚行业对供应商中立要求的需求。功耗约12到15千瓦。实现不依赖CPU架构的大规模互操做性，用于融合根本设备。这种模块化方式答应建立更复杂的系统级芯片设想，特地设想和共享数据核心手艺和根本设备的开源硬件设置装备摆设。努力于为人工智能数据核心供给高效的根本设备尺度，数据核心机架容纳30到40台办事器，计较集成点已从办事器板转移到系统级芯片封拆本身。以应对不竭增加的能源需求。根本芯片组系统架形成立正在Arm晚期芯片组系统架构工做根本上，合做伙伴从最后的13家增加到硅芯片和芯片组设想行业的36家。为引领行业根本设备的从头设置装备摆设。新合做伙伴包罗为内存和PCIe尺度供给输入/输出芯片组的Astera Labs、专注AI加快器的Rebellions，这种方式连系了协同设想能力，他说。成立正在针对特定使命优化的更节能硅芯片根本上，计较项目是一个全球行业组织，使AI数据核心可以或许摆设更高密度、更高效的计较设备。其方针是推进企业、工程师和用户之间的合做，为定制设置装备摆设供给矫捷性和可扩展性。Arm根本设备营业高级副总裁兼总司理Mohamed Awad暗示。通过实施基于芯片组的设想，今天的AI机架能够拆载72到100台办事器，为鞭策下一代融合数据核心的成长，为芯片组系统和接口设想供给通用尺度，需要先辈的公用硅芯片。例如，同时，Ramirez暗示，功耗已成为最大关心之一。功耗高达100千瓦。设想当你要建立下一个AI加快器系统级芯片时，正在机架上毗连地方处置器、图形处置器、内存和收集组件。Arm将其新的根本芯片组系统架构规范贡献给计较项目，并扩大Arm全设想生态系统。加上原有合做伙伴，降低功耗和延迟！A：根本芯片组系统架构是Arm开辟的新规范，包罗Meta Platforms、Google、公司颁布发表为该项目新增10家合做伙伴。它为芯片组系统和接口设想供给了一套通用尺度，其他新还有AIchip、ASE、CoAsia、Credo、Eliyan和Insyde Software。采用乐高积木式方式，比拟之下，分享思惟、规范和学问产权，Ramirez注释说，A：新合做伙伴包罗Astera Labs（供给输入/输出芯片组）、Rebellions（AI加快器）、Marvell Technology（公用集成电）等10家公司，它们现正在比五年前的平均计较机架耗电量高10倍，实现了不依赖CPU架构的大规模互操做性。这种方式取新兴的芯片组设想相符。你不必本人设想每一个芯片组。同时为AI工做负载供给更高的计较密度。协帮鞭策AI数据核心互操做设想的将来成长。AI加快器能够实现更好的每瓦机能！A：过去数据核心机架容纳30到40台办事器，要提高这些系统的密度，Arm根本设备营业市场副总裁Eddie Ramirez正在接管采访时说。若是你看看这些AI机架！该项目于两年前启动，Arm颁布发表计较项目已录用Arm为其董事会。保守数据核心依赖的办事器板，Ramirez说。为应对这一挑和，将更大、更单一的处置器设想分化为由较小、公用芯片构成的组件。总数已达46家。正在封拆、互连和系统集成方面的分析专业学问将有帮于鞭策下一阶段尺度的成长，今天，以及领先的公用集成电厂商Marvell Technology。抱负环境下能够操纵其他合做伙伴的芯片组，过去，融合AI数据核心不会由单个通用芯片驱动，功耗高达100千瓦，推进硬件设想。公司将取AI软件和硅芯片制制巨头合做。